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先达机械邀您共赴2026IICIE国际集成电路创新博览会

发布时间:2026-09-15
先达机械邀您共赴2026IICIE国际集成电路创新博览会
 
 
 
展会邀请
福建先达机械有限公司将参加2026 IICIE国际集成电路创新博览会,并将携多款精密加工设备亮相,面向精密零部件制造商与智能制造企业,展示大理石构件、花岗岩平台的全流程高精度数控加工解决方案。诚挚邀请业界同仁与合作伙伴莅临展位,共话精密制造新机遇。
 
名称:2026 IICIE国际集成电路创新博览会
时间:2026.9.9 至 9.11
地点:深圳国际会展中心(宝安)
展品范围:AI芯片、通信芯片等芯片,IP/EDA、Fabless等测试服务,碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体与功率器件,半导体设备,半导体材料,密封圈、精密轴承等核心零部件。
展会以“跨界融合·全链协同,共筑特色芯生态”为主题,呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、半导体材料、核心零部件等全链条生态布局。
与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期举办,三展联动,为光电、集成电路、电子与嵌入式系统等核心赛道赋能创新。
 
在此次聚焦半导体精密制造的盛会中,我们不仅将展示先达机械硬核的装备实力,更会向行业传递先达机械深耕精密零部件配套与智能制造解决方案的专业理念。
 
 
展位抢先看

展位信息
 
 Booth No.
15馆
展位号:15E33 
 
展位图

     
   
 
先达机械作为行业龙头企业、国际知名品牌,从1985年至今,深耕加工设备领域41年,拥有毛坯铸造、金工、精工、装配等完整生产体系,通过ISO9001质量体系与欧盟CE认证,产品远销全球120多个国家和地区。
 
此次参展深圳国际集成电路创新博览会,先达机械将以大理石构件、花岗岩平台加工一站式整体解决和服务方案为主题,从调研→规划→选型→方案设计→采购→安装→培训→生产→售后的流程,从设备展示、方案规划到技术交流,全方位呈现公司在精密制造领域的专业能力。

 
展台亮点
 
从单机设备到整线方案
从工艺咨询到售后支持
帮助客户构建完整的加工体系
 
生产工艺及流程展示:现场展出面向大理石构件、花岗岩平台等精密构件加工的产线设备,覆盖高精度切割、智能多面磨光、精密刨铣、高精度数控钻孔等核心工序,可近距离了解设备性能与加工效果
 
设备展示:开料绳锯机、数控绳锯机、精密四边切割机、五轴智能磨光机、精密刨铣双用机、五轴智能桥切机、数控钻孔机等
方案咨询:专业技术团队驻场,针对客户的具体加工需求,提供从设备选型、工艺规划到产线布局的一站式咨询服务
 
 
展品一览
 
 
开料绳锯机、桥式四边切割机、五轴智能磨光机、
 
数控钻孔机

智能刨铣双用机、五轴智能桥切机、数控桥式钻孔机
 
构建精密智造矩阵
一站式精密加工解决方案
 
精密构件的加工不是靠单台设备就能完成,工艺规划、材料选型、粗加工、结构加工、精密研磨、表面处理环环相扣,任何一环有误都会影响精度。这也是为什么先达机械坚持做一站式解决服务方案,不是卖一台机器,而是交付一条能力完整的加工链。
 
先达机械深耕精密机械,赋能半导体。
以数控智能化为驱动,通过多轴联动与多功能集成,覆盖从原材开料到精密成型、表面处理的全链条智能加工流程,以自动化、智能化、功能化、数字化、物联网、AI为技术底座,推动花大理石构件、花岗岩平台等精密构件加工从人工经验走向数智驱动。
 
福建先达机械有限公司深耕精密加工装备领域多年,在作业精度、稳定性和智能化水平上持续突破。此次参展,我们将携多款设备亮相,全面覆盖大理石构件、花岗岩平台等精密构件从粗加工到精加工、从平面到立体、从切割到表面处理的全流程需求。
 
 
精工赋能   智造升级
 
协同集成化
在传统的精密零部件制造中,切割、刨铣、磨抛、钻孔攻牙等工序往往依赖多台独立设备,工件在流转中极易产生累积误差。将原本分散的工序化零为整,打破单一功能的局限,向一机多能前进,协同集成化不仅大幅减少了工件的流转时间,也降低了系统性误差,实现了更准、更可靠的品质跃升,为精密零部件的高质量交付提供了坚实保障。
 
全链条覆盖
六款设备串联起花岗岩、大理石精密构件加工的全链条闭环产线,覆盖 “切—磨—刨—铣—磨—钻” 全工序,开料绳锯机负责材料初加工,切割机负责外形规整精度统一,磨光机负责抛光精表面处理,桥切机负责精密异形成型,刨铣双用机负责平面高精度成型,钻孔机负责精准钻孔、攻丝,从下料、修整、磨光、深加工到精切、钻孔,六台设备前后衔接,共同构成从原料到精密构件的全产线解决方案。
 
智能驱动化
设备不再是孤立的加工单元,而是智能制造生态中的数据节点。本次展出装备都搭载了先达的智能控制系统,每一台设备都具备数据采集与工艺自适应能力,由被动执行转为主动感知与调整。从而在长周期、高负荷的生产中保持极致的稳定性。为下游客户构建数字孪生工厂、实现生产过程的透明化与可追溯性提供了坚实的硬件基础。
 
柔性制造化
精密零部件的制造需求是多元且动态的。因此,我们的产品线既包含应对大规模、高刚性需求的桥式与五轴设备,也包含应对局部精细加工、高柔性需求的刨铣双用机、钻孔机,以及表面精修的五轴磨光机。旨在为客户提供从粗加工到精抛光、从标准件到异形件的全流程、一站式配套方案,帮助客户在快速变化的市场中,构建起敏捷、高效、可靠的智能制造能力。
 
 
No.1
展会与精密构件制造企业有何关联?

 
在半导体核心零部件展区,中科仪、上银科技、新莱集团等将集中展示精密轴承、金属零部件等关键配套产品,而这些正是精密构件制造厂家的下游客户群体。更重要的是,本届展会将面向人工智能、消费电子、汽车电子、通信计算、新能源等下游应用领域,搭建高效供需对接桥梁。
对于生产大理石、花岗岩精密结构件的厂家而言,这是一个与半导体设备制造商、精密零部件采购商直接对话的良机。此次参展,不仅能精准对接这些下游客户,还能展示满足半导体产业严苛要求的高精度大理石结构件的企业生产能力。
 
 
No.2
行业趋势与前景
 
半导体设备的精度竞争,已经从芯片制程、光学器件,向下延伸到基础精密结构件。大理石、花岗岩构件凭借低热膨胀系数、无磁性、耐磨不变形等良好物理特性,成为半导体设备制造、检测的核心材料。
国产替代加速,高端仍是主要缺口
国内半导体设备、智能制造装备国产化持续推进,大理石精密结构件的采购占比逐年提升。半导体前道、高端检测所用超高精度构件依旧存在较高进口依赖。海外品牌在0.20.5μm/m² 等级高端产品占据优势,国内更多集中在计量、自动化设备中低端场景。下游整机厂也在主动开放国产验证通道,缩短本土供应商导入周期,给本土配套企业带来窗口期。
 
下游需求拉动,应用边界持续拓宽
随着半导体制造、精密检测、航空航天等领域对加工精度的要求不断攀升,大理石结构件已从传统的辅助作用,升级为精密制造产线中的精度基建。据中国机床工具工业协会量仪分会统计,2024年大理石花岗石类精密平台出货量同比增长12.3%,高于整体量具市场7.8%的平均增幅。
 
竞争维度深入升级变化
需求由精度质量深化为深加工服务能力,不只是卖构件,整机厂需要供应商具备材料筛选、时效、精加工、检测、研发稳定交付的全链条能力,一站式加工解决服务方案竞争力越来越强,传统材料加工模式竞争力弱化。
 
供应链逻辑转变
半导体客户认证周期长,一旦进入合格供应商名录,合作周期可达数年,客户粘性极强;但准入门槛高,需要完整的检测报告、工艺文件、批量一致性验证,对工厂环境、加工设备、质控体系都有硬性约束,简单石材加工厂很难直接切入。
 
 
石材行业从建材到精密构件的转型与拓展
 
对于传统石材加工企业而言,建材市场的同质化竞争与价格战已非新闻。对于传统石材加工企业而言,向精密大理石、花岗岩构件领域转型,既是一次挑战,更是一次历史性机遇。虽然看着两者都是加工石头,但产品语言、客户、竞争力、交付成果等方面都不同。
 
转型的所需,在于模式、工艺、体系、设备
换模式。想要转型,需要从卖石材的思维转向卖精度的思维,学习更新精密加工相关的语言体系,精密构件的竞争不仅是产品的竞争,更是服务的竞争。企业应建立从材料选型、数字化排版、精密加工到表面处理的全链条服务体系。
 
换工艺。预埋不锈钢螺纹套、T型槽、真空槽、定位销孔的定制结构加工,恒温环境下的时效与精磨工序,都是新的工艺门槛
 
换体系。超声波探伤选材、出厂精度报告、第三方计量证书等等材料,都是精密加工所需交付的成果,质量体系是精密构件加工着重的需求。
 
转型的关键在于装备。 传统石材加工设备无法满足精密构件对微米级精度、复杂异形加工、表面质量一致性的要求。而这正是先达机械此次展出设备的价值所在,为石材企业向精密构件领域转型提供装备保障。
 
先达机械深耕石材精密加工装备多年,此次参展设备恰好覆盖转型所需的完整装备链,无论您是想切入精密构件赛道的传统石材企业,还是已在这个赛道深耕的精密零部件厂商,都可以在先达机械的展位上,找到对应自己发展阶段的那台设备、那条产线。
 

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